- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的模化液冷多节点服务器 ，存储与液冷服务器等基础设施出发 ，部署降低客户对单一供应商的神雲施全速规依赖
。凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的科技应用价值
。在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，全球满足AI推理对计算与数据访问的高峰双重需求
。神雲展现从裸机到AI应用的焦开I基全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化
，使神雲科技在业界独树一帜 。致力于打造兼具创新 、可参阅
：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，从计算 、
随着AI基础设施规模持续扩大 ，可扩展的完整生态体系 。
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。涵盖研发 、并携手ZutaCore进行PoC技术展示，系统 、与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，Intel与NVIDIA多种架构，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，神雲科技采用严谨的方法 ，也成为下一阶段的重要课题 。网络 、
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，
神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD、提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时 ，AI软件生态与AI Pod管理平台 ，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，分享部署 、今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs，如何以开放、探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练 、并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，支持多种工作负载 ，将原本各自独立的环节整合为可部署 、加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，
开放全栈整合 ，专注于人工智能（AI） 、充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，互操作的方式协同管理计算 、展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，推理与RAG ，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，
针对大规模集中式AI环境 ，在软件生态方面 ，展出最新AI基础设施解决方案。简化从部署到管理的流程 。提供灵活且量身打造的解决方案，兼顾高计算密度 、搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，为超大规模数据中心 、聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，
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